電鍍原理
將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜。
電鍍基本五要素
1.陰極：即被鍍物，各種插件端子
2.陽極：若欲鍍金屬，則使用可溶性陽極
若欲鍍貴金屬(如白金)，則使用不可溶性陽極
3.電鍍藥水：含有鍍金屬離子的電鍍藥水
4.電鍍槽：需考慮強度、耐蝕、耐溫等，可承受、儲存電鍍藥水
5.整流器：可提供直流電之設備
電鍍方法
1.滾鍍：較適合散裝物件，將滾筒放入鍍槽中進行電鍍
2.掛鍍：較適合中大型物件，將掛架放入鍍槽中進行電鍍
3.捲鍍：俗稱連續電鍍，將料帶串聯的鍍件拖入已規畫製程的鍍槽裡進行電鍍
鍍金屬
1.電解鍍金法：俗稱電鍍，將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法，此方法最被為廣泛的運用。
2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是特殊性能要求，例如無磁性的化學鎳。
3.熔融鍍金法：俗稱熱浸法，將熔點較高的底材金屬，浸於較其熔點低的熔融金屬後，底材表面發生融著，進而達到鍍層的方法。例如鍍鋅鋼板，就是將鐵板浸入熔融的鋅金屬中，鋼鐵表面就鍍上一曾很厚的鋅，以達到防蝕功能。
4.熔射鍍金法：俗稱熔射法，利用高壓氣體或是高壓空氣，將氣體或電弧熔融的金屬，吹附在鍍件表面的方法。此方法所得到的是多孔質氧化粒子鍍層，所以鍍層必須要有一定的厚度，一般多使用熔點金屬上，由於如同塗料噴塗操作方便，主要運用在防蝕、裝飾性用途。
5.氣相鍍金法：可分為真空蒸著法、離子濺鍍法兩種。
A.真空蒸著法俗稱真空電鍍。金屬或非金屬，於真空中加熱蒸發欲鍍金屬或金屬鹽，使其於鍍件表面上生成蒸發分子的披覆膜。此法所得到皮膜的純度比電鍍法來的高，且具有耐高溫氧化、耐腐蝕性及耐磨性。運用在塑膠裝飾鍍金及光學薄膜鍍金用途。
B.離子濺鍍法是於真空中施予數KV直流電壓，則電極間發生光熱放電生成氬電漿離子，氬正離子因為陰極電位增加，衝撞(陰極)鍍件表面，使鍍件表面濺射蒸發形成皮膜的方法。應用的產業大多是晶圓加工、光碟片、彩色濾片、光學鏡片...等
6.衝擊鍍金法：將鍍件、金屬粉、衝擊物等一起裝入迴轉筒中，由於迴轉作用的衝擊，在鍍件表面形成皮膜的方法。
電鍍目的
1.鍍銅：打底用，增強電鍍層附著能力及抗蝕能力
2.鍍鎳：打底用，增強抗蝕能力
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增強訊號傳輸
4.鍍鈀鎳：改導電阻抗，增強訊號傳輸，耐磨性比金佳
5.鍍錫：增強焊接能力
電鍍流程(一般銅合金底材) **1~7需含水洗工程
1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂
2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸(活化酸)
3.鍍鎳：金面電鍍，多數使用氨基磺酸鎳系，少數使用硫酸鎳系
4.鍍鈀鎳：選擇電鍍，目前多數為弱鹼氨系，少數為酸系
5.鍍金：選擇電鍍，有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多
6.鍍錫：金面或選擇電鍍，目前為烷基磺酸系，以純錫為主流，錫銅次之
7.防變色處理：針對錫鍍層使用，酸性居多，有浸泡及電解二種方法
8.乾燥：使用熱風循環烘乾
9.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種，以溶劑型效果較佳
電鍍藥水組成
1.純水：建議總不純物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)
2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子
3.陽極解離助劑：增進陽極解離速率
4.導電鹽：增進藥水導電度
5.添加劑(如緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抗氧化劑...等)
電鍍條件
1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好，有空氣、水流、陰極等攪拌方式
4.電流波形：有直流、正脈衝、雙向脈衝，通常濾波度越好，鍍層組織越均一
5.鍍液溫度：例如鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，光澤錫約15~25℃，霧錫約40~60℃，鍍鈀鎳約45~55℃
6.鍍液PH值：例如鍍金約4.0~4..8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鹼鈀鎳約8.0~8.5
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差
電鍍厚度
在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二種如下：
1. μ"(micro inch)微英吋，即是(10負6次方) inch，為業界間最普遍使用
2. μm(micro meter)微米，即是(10負6次方) M